钴铬粉末
Starbond Easy Powder
這款專用於雷射熔融製程(LPBF、DMLS、SLM 技術)且具備優異烤瓷結合性能的 CoCrW 牙科合金粉末,完美融合了 Starbond Easy 牙科合金的卓越特性與積層製造技術的獨特優勢。
使用者將享受到與我們 Starbond Easy 牙科合金同樣出色的各項性能,從而能夠在一套久經考驗的成熟體系內開展工作。其優良的加工特性與精密的合金配方,不僅確保了在選擇瓷材時擁有極大的靈活性,更保證了合金與瓷之間卓越的結合強度。
- 與 Starbond Easy 系列產品高度相容,確保沿用使用者所熟悉的加工流程。
- 得益於精密的合金配方設計,使用者在選擇瓷材質時擁有極高的彈性。
- 它是各類 3D 列印系統(LPBF、DMLS、SLM)的理想之選,能夠實現牙科修復體的超高精度製造,並顯著提升資源利用效率。
- 大大便利了牙科修復領域中彈性卡環義齒以及各類正畸矯正器的製作。
以质量%计的组合物:
| Co | 61% |
| Cr | 27.5% |
| W | 8.5% |
| Si | 1.6% |
| C,Fe,Mn | <1% |
技术特性**:
| 屈服强度 (Rp 0.2) | 760MPa |
| 抗拉强度 | 1090MPa |
| 断裂伸长率 | 15% |
| 弹性模量 | 225GPa |
| 维氏硬度 | 425 HV 10 |
| 密度 | 8.5g/cm³ |
| 熔点范围 | 1310-1410°C |
| 熱膨脹系數 (20-500°C) | 14.5 x 10⁻⁶K⁻¹ |
| 熱膨脹系數 (20-600°C) | 14.7 x 10⁻⁶K⁻¹ |
| 可激光焊接 | 是 |
| 类型 (DIN EN ISO 22674) | 5 |
Starbond Easy Powder 有多种粒度,可用于多种系统:
Starbond Easy Powder 30
合金粉末的颗粒尺寸: +10/-30µm
- 适用于加工系统:
LASERTEC 12 SLM*, Arrow Metal Printer*, EOS M 100*, MLab cusing*, M1 cusing*, Mysint 100*, Mysint100 RM*, Mysint 100 Dual*, TruPrint 1000*
单位:
| 5000g | Ref. 140730 |
Starbond Easy Powder 30+
合金粉末的颗粒尺寸: +15/-38µm
- 适用于加工系统:
M100*, LaserCUSING*- 及 MYSINT*
单位:
| 5000g | Ref. 140731 |
Starbond Easy Powder 55
合金粉末的颗粒尺寸: +10/-55µm
- 适用于加工系统:
...
单位:
| 5000g | Ref. 140755 |
*LASERTEC SLM是DMG MORI AG的注册商标// *Arrow Metal Printer*是Dentas d.o.o.的注册商标// *EOS M100是EOS GmbH的注册商标// *MLab cusing及M1 cusing是Concept Laser GmbH的注册商标 // *Mysint -系统是Sisma SpA的注册商标// *TruPrint是Trumpf GmbH&Co.KG的注册商标
** 指导值,取决于特定的机器设置。热再处理/陶瓷焙烧模拟后测定