钴铬粉末

Starbond Cos Powder

Starbond CoS Powder

本公司的Starbond CoS粉末是基于经验证的牙科烧结烤瓷合金Starbond CoS。因此，用户可以继续在具有相同合金成分和相同组成的系统中工作，以便能够使用所有良好属性。
粉末的制造过程可确保最佳的流动性，从而确保均匀涂层。
  • 不需要冷却阶段，具体取决于陶瓷
  • 优良的贴面
  • 借助14.4的CTE可灵活选择陶瓷
  • 生物相容性
  • 最高的耐腐蚀性
  • CE认证

以质量％计的组合物:

Co 59%
Cr 25%
W 9.5%
Mo 3.5%
Si 1%
C,Fe,Mn,N <1%

技术特性**:

屈服强度 (Rp 0.2) 720-1130MPa
抗拉强度 990-1250MPa
断裂伸长率 2-10%
弹性模量 195-200GPa
维氏硬度 345-490 HV 10
密度 8.8g/cm³
熔点范围 1305-1400°C
熱膨脹系數 (20-600°C) 14.4 x 10⁻⁶K⁻¹
可激光焊接 是
类型 (DIN EN ISO 22674) 5

Starbond CoS Powder有多种粒度，可用于多种系统:


Starbond CoS Powder 16

合金粉末的颗粒尺寸： -16µm

  • 适用于加工系统:
    PXS Dental* 及 PXM Dental*, DMP Dental 100* 及 ProX DMP 200* Dental*

单位:

5000g Ref. 133716

Starbond CoS Powder 30

合金粉末的颗粒尺寸: +10/-30µm

  • 适用于加工系统:
    LASERTEC 12 SLM*, Arrow Metal Printer*, EOS M 100*, EOSINT270* , Mysint 100*, Mysint 100 RM*, Mysint 100 Dual*, TruPrint 1000*, Orlas Creator*

单位:

5000g Ref. 133730

Starbond CoS Powder 45

合金粉末的颗粒尺寸: +10/-45 µm

  • 适用于加工系统:
    EOSINT 270*, HintEls 100*, SLM 125 HL*

单位:

5000g Ref. 133715

Starbond CoS Powder 55

合金粉末的颗粒尺寸: +10/-55 µm

  • 适用于加工系统:
    LASERTEC 12 SLM*, LASERTEC 30 SLM*, SLM 50*, SLM 125*

单位:

5000g Ref. 133755


*PXS Dental及PXM Dental是PHENIX Systems公司的注册商标 //*DMP Dental 100及ProX DMP 200 Dental是3D Systems Corp.公司的注册商标 //*LASERTEC SLM是DMG MORI AG的注册商标 //*Arrow Metal Printer是Dentas d.o.o.的注册商标//*HintEls 100是Hint-Els GmbH的注册商标 //*SLM 50, SLM 100及SLM 125都是RealizerGmbH的注册商标 //*LaserCUSING是ConceptLaser GmbH的注册商标 //*EOSINT M是EOS GmbH的注册商标 //*SLM 125HL是SLM Solutions GmbH的注册商标 //*MYSINT是Sisma SpA的注册商标 //*TruPrint是Trumpf GmbH&Co.KG的注册商标
** 指导值，取决于特定的机器设置。热再处理/陶瓷焙烧模拟后测定。